1、电流密度：在一定范围内，随着电流密度的增加，膜的生长速度加快，氧化时间缩短，膜的孔隙增多，硬度和耐磨性提高；电流密度过高，零件表面过热，局部溶液温度下降。增大薄膜的溶解速度，电流密度过高。当薄膜较低时，生长速度较慢，但薄膜致密，硬度和耐磨性降低。

铝氧化，用于保护、装饰和纯装饰加工，多采用允许浓度的上限，即20%浓度的硫酸作为电解质。

2、铝合金型材氧化时间：铝合金型材氧化时间的选择取决于电解液浓度、温度、阳极电流密度和所需的膜层厚度。在相同条件下，当电流密度不变时，薄膜的生长速率与氧化时间成正比。但是，当薄膜厚度增加到一定程度时，薄膜电阻增大，从而影响电导率，并且由于温度升高，薄膜的溶解速率增加，薄膜的生长速率将逐渐减小，以后不会增加。

3、硫酸浓度：通常使用15％——20％。随着浓度的增加，膜的溶解速率增加，膜的生长速率减小，膜的孔隙率高，吸附力强，膜具有弹性，染色性能好(易染深色)，但硬度和耐磨性稍差。但随着硫酸浓度的降低，氧化膜的生长速度加快，膜的孔隙率减小，硬度高，耐磨性好。

4、电解液温度：电解液温度对氧化膜的质量有很大影响。随着温度升高，膜的溶解速率增加并且膜厚度减小。当温度为22-30℃时，所得薄膜柔软，吸附能力良好，但耐磨性较差;当温度高于30℃时，薄膜变得松散不均匀，有时甚至不连续，硬度低，失去使用价值;当温度在10-20℃之间时，所形成的氧化膜是多孔的，具有很强的吸附能力，并且具有弹性，适合于染色，但该膜具有低硬度和差的耐磨性;当温度低于10℃时，氧化膜的厚度增加，硬度高，耐磨性良好，但孔隙率低。因此，在生产过程中必须严格控制电解液的温度。为了制造厚且硬的氧化膜，必须降低工作温度。在氧化过程中，压缩空气用于搅拌并且通常进行相对低的温度，并且通常在约零度下进行硬氧化。

5、搅拌移动：促进电解质的对流，增强冷却效果，保证溶液温度的均匀性，不会因金属局部温升而导致氧化膜质量下降。

6、电解质中的杂质：铝的阳极氧化中可能存在的电解质中的杂质有cl-、f-、no 3-、cu 2+、al 3+、fe2+等。其中，cl-，f-，not-增加了膜的孔隙度，表面粗糙疏松。如果含量超过限值，甚至会发生部件的腐蚀穿孔（Cl-应小于0.05g/l，f-应小于0.01g/l）；当电解质中的al3+含量超过一定值，工件表面常出现白斑或斑点白块，膜的吸附性能降低，不易染色（al3+应小于20克/升），当cu 2+的含量达到0.02克/升时，氧化膜上出现深色条纹或黑色斑点；sii+常悬浮在电解质中，导致电解质轻微混浊，并被棕色粉末吸附在膜上。

7、铝合金型材成分：一般来说，铝金属中的其他元素使薄膜质量下降，得到的铝合金型材氧化膜不像纯铝上的氧化膜那么厚，硬度也很低。对于成分不同的铝合金型材，在进行工业铝材阳极氧化处理时，应注意不能在同一槽内进行。